Horizontale Glasbeschichtungsmaschine

LKBT-PVD-Beschichtungsmaschine kann TiN-Titan-Goldfilm beschichten; TiC, CrC gun schwarz, schwarz, grauSerienfolien; ZrN-Zirkonium-Gold, Champagner-Gold, Messing-Farbserie Film; TiCN Roségold, Rosérot, Burgund, braune Farbserienschicht; TiO saphirblaue, grüne, rosa, regenbogenfarbene Serienfolien usw.

Es ist weit verbreitet in Edelstahlblechen, Edelstahlrohren (bis zu 6 m), Edelstahl-Präsentationsständern, Edelstahl-LOGO, Schlössern, Griffen, Badezimmerbeschlägen, Edelstahlutensilien und Kunststoffbeschichtungsteilen, Keramik und anderen Oberflächenbeschichtungsprozessen.

Horizontale Glasbeschichtungsmaschine Sputtering-Abscheidungsverfahren für Legierungsfilme

Um die Anzahl der in dem Sputtersystem verwendeten Targets zu verringern, kann ein Target zum Sputtern und Abscheiden von Legierungsfilmen verwendet werden, die die Anforderungen an Zusammensetzung und Leistung erfüllen. Es können Legierungstargets, zusammengesetzte Mosaiktargets und Multi-Target-Sputtern verwendet werden.

Im Allgemeinen werden im stabilen Entladungszustand gemäß der Zusammensetzung des Targets verschiedene konstituierende Atome jeweils dem Sputtern unterzogen. Einer der Vorteile der Sputterbeschichtung gegenüber der Vakuumverdampfung und dem Ionenplattieren besteht darin, dass die Zusammensetzung des Films und des Targets klein ist und die Beschichtungszusammensetzung stabil ist. Aufgrund des Phänomens des selektiven Sputterns unterschiedlicher Bestandteile, der umgekehrten Sputterrate des Films und des Unterschieds in der Adhäsion wird jedoch in einigen Fällen die Zusammensetzung des Films und des Targets stark unterschiedlich sein. Unter Verwendung dieses Legierungstargets sollte zur Herstellung eines Films mit einer bestimmten Zusammensetzung zusätzlich zur Herstellung eines Targets mit einem spezifischen Verhältnis gemäß dem Experiment und zur möglichst starken Reduzierung der Temperatur des Targets auch die Temperatur des Substrats reduziert werden um den Unterschied in der Adhäsionsrate so weit wie möglich zu reduzieren, und wählen Sie geeignete Prozessbedingungen, um die Wirkung des Umkehrsputterns auf den Film zu minimieren.

In einigen Fällen ist es schwierig, großflächige gleichförmige Legierungstargets und zusammengesetzte Targets herzustellen. In diesem Fall kann ein Verbundmosaik-Target verwendet werden, das aus einzelnen Elementen besteht.

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