PVD-Beschichtungsmaschine für PP-Kunststoff

Die Sputterbeschichtung verwendet das Beschichtungsmaterial als Kathode und das Substrat als Anode. Die Wechselwirkung zwischen dem magnetischen Feld und dem elektrischen Feld wird verwendet, um die Elektronen spiralförmig nahe der Oberfläche des Targets laufen zu lassen, wodurch die Wahrscheinlichkeit erhöht wird Elektronen, die Argon zu Generationen treffen und die Gasqualität effektiv verbessern. Ionisationsrate zur Erhöhung der Sputterrate. Beim Fliegen zum Substrat kollidieren die Elektronen mit Atomen aus Inertgas (normalerweise Ar) und ionisieren sie, um positive Ionen zu erzeugen, und die positiven Ionen mit hoher Energie werden durch das elektrische Feld beschleunigt, um auf die Oberfläche des Ziels zu treffen, was resultiert bei der Atomabsorption auf der Oberfläche des Targets. Die kinetische Energie der positiven Ionen löst sich vom ursprünglichen Gitter, und die neutralen Zielatome entweichen von der Oberfläche des Ziels und fliegen zum Substrat und lagern sich auf dem Substrat ab, um einen dünnen Film zu bilden. Besorgen Sie sich Folien aus verschiedenen Materialien und Dicken.

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Parameter

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