Kunststoff-Gold-Silber-Farbbeschichtungsmaschine

Sputterbeschichtung ist eine Art Beschichtungsverfahren, bei dem durch Glimmentladung erzeugte positive Ionen die Oberfläche des Kathodentargetmaterials mit hoher Geschwindigkeit unter Einwirkung eines elektrischen Felds in einer Vakuumumgebung bombardieren, Atome oder Moleküle zerstäuben und einen dünnen Film auf der Oberfläche abscheiden das Substrat. Das Prinzip des Sputterns besteht darin, zuerst das Inertgas (normalerweise Ar-Gas) glimmen zu lassen, um geladene Ar-Ionen und Elektronen zu erzeugen; dann fliegen die Elektronen zum Substrat, kollidieren dabei kontinuierlich mit Argonatomen, erzeugen weitere Ar-Ionen und Elektronen, die geladenen Ionen werden durch das elektrische Feld beschleunigt und treffen auf die Oberfläche des Targetmaterials, so dass die Atome des Targetmaterials sind bombardiert und fliegen heraus, und Sekundärelektronen werden gleichzeitig erzeugt und treffen dann auf die Gasatome, um geladenere Teilchen zu bilden. Die Zielatome tragen genug Energie, um die Substratoberfläche zur Abscheidung zu erreichen.

Die Vorteile der Sputterbeschichtung sind: jede Substanz kann gesputtert werden, insbesondere Verbindungen mit hohem Schmelzpunkt und niedrigem Gasdruck; gute Haftung zwischen Folie und Substrat, hohe Schichtdichte, weniger Pinholes; denn durch Steuerung des Entladungsstroms und des Targetstroms kann die Filmdicke gesteuert werden, sodass der Sputterbeschichtungsprozess leicht zu steuern ist und eine gute Wiederholbarkeit aufweist.

Nachteile der Sputterbeschichtung: Die Ausrüstung ist komplexer, es wird eine Hochspannungsausrüstung benötigt, und der Preis ist hoch.

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