Schleuderbeschichtungsmaschine
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Schleuderbeschichtungsmaschine

Es gibt viele Arten des Magnetron-Sputterns, die je nach verwendeter Stromquelle in Gleichstrom-Magnetron-Sputtern, Hochfrequenz-Magnetron-Sputtern und Zwischenfrequenz-Magnetron-Sputtern unterteilt werden können.

Auch das Zwischenfrequenz-Sputtern ist eine Art Magnetron-Sputtern.

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Es gibt viele Arten des Magnetron-Sputterns, die je nach verwendeter Stromquelle in Gleichstrom-Magnetron-Sputtern, Hochfrequenz-Magnetron-Sputtern und Zwischenfrequenz-Magnetron-Sputtern unterteilt werden können. Die beim DC-Magnetron-Sputtern verwendete Stromversorgung ist eine DC-Hochspannungsversorgung, normalerweise 300-1000 V, die sich durch eine schnelle Sputterrate, niedrige Kosten und eine billige Wartung in der späteren Periode auszeichnet. Es können jedoch nur Metalltargets gesputtert werden. Wenn das Target ein Isolator ist, sammelt das Target mit fortschreitendem Sputtern eine große Ladungsmenge an, was dazu führt, dass das Sputtern nicht fortgesetzt werden kann. Daher wird üblicherweise DC-Magnetron-Sputtern für Metalltargets verwendet. Aufgrund seiner geringen Kosten und seines einfachen Aufbaus findet es in der Industrie breite Anwendung. Die Frequenz der beim HF-Magnetron-Sputtern verwendeten HF-Stromversorgung beträgt üblicherweise 13,56 MHz, wodurch das Problem gelöst werden kann, dass beim DC-Magnetron-Sputtern keine isolierenden Targets gesputtert werden können. Die Eigenschaften des HF-Magnetron-Sputterns sind: Sowohl isolierende Targets als auch Metalltargets können gesputtert werden, und die Haftung zwischen dem Film und dem Substrat ist stark. Aufgrund der komplexen Struktur und Vorrichtung, des hohen Preises der HF-Stromversorgung, der hohen Wartungskosten, der Strahlung auf den menschlichen Körper und der Notwendigkeit eines externen Anpassungsnetzwerks ist es jedoch nicht für die industrielle Produktion geeignet. Zwischenfrequenz-Magnetron-Sputtern wird oft für reaktives Sputtern verwendet, um Metallverbindungsfilme herzustellen. Zusätzlich zu Argon wird dem Hohlraum eine geringe Menge reaktiver Gase wie Stickstoff, Sauerstoff usw. zugeführt, um die Moleküle dieser reaktiven Gase mit den Atomen des Targetmaterials abzulagern. auf das Substrat, um einen Metallverbindungsfilm zu bilden. Da DC-Magnetron-Sputtern in der Industrie weit verbreitet ist, umfasst der Magnetron-Sputtertisch ein Vakuumsystem, ein Sputterbeschichtungssystem, ein Gas und ein Steuersystem.

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