Edelstahl-PVD-Beschichtungsmaschine

PVD-Beschichtungsanlage ist ein Gerät, das metallisches Aluminium bei hoher Temperatur unter Hochvakuum schmilzt und verdampft, so dass der Aluminiumdampf auf der Oberfläche der Kunststofffolie abgeschieden wird, so dass die Oberfläche der Kunststofffolie einen metallischen Glanz hat. Als Technologie zur Herstellung eines bestimmten Films hat die Vakuumbeschichtungstechnologie ein breites Anwendungsspektrum in der realen Produktion und im Leben.

Bei dem Magnetron-Sputter-Beschichtungsverfahren sind die Probleme der Gleichmäßigkeit der Filmdicke, der Filmbildungsqualität und der Sputterrate in der praktischen Produktion von großer Bedeutung. Zu den Faktoren, die die Stabilität dieser Prozesse beeinflussen, gehören hauptsächlich Sputterleistung, Gasdruck und Argonreinheit, Abstand zwischen Target und Substrat, Stärke und Verteilung des Magnetfelds, Temperatur und Sauberkeit des Substrats usw. Die Kenntnis und Beherrschung dieser Faktoren kann helfen, die schnell zu finden Ursache und Lösung des Fehlers.

1. Einfluss der Sputterleistung

Die Erhöhung der Sputterleistung verbessert die Gleichmäßigkeit der Filmdicke und die Sputterrate. Mit der Erhöhung der Sputterleistung nimmt die Plasmafläche zu, sodass die Gleichmäßigkeit der Filmschicht verbessert wird. Die Erhöhung der Leistung kann den Ionisationsgrad des Argongases verbessern und die Anzahl der gesputterten Targetatome erhöhen, wodurch die Sputterrate erhöht wird. Diese Zielatome werden mit hoher Energie auf dem Substrat abgeschieden, so dass die Haftung zwischen den Zielatomen und dem Substrat und die Dichte des Films verbessert werden können. Somit wird die Filmbildungsqualität des Dünnfilms verbessert. Eine zu hohe Leistung führt jedoch dazu, dass Atome das Substrat mit zu hoher Energie bombardieren, und die Sekundärelektronen werden ebenfalls entsprechend ansteigen, was zu einer zu hohen Substrattemperatur führt und die Filmqualität und die Sputterrate des Films verringert.

2, die Wirkung von Zielbasisabstand

Wenn der Abstand zwischen Target und Basis klein ist, ist die Filmqualität hoch und die Sputterrate hoch, aber die Gleichmäßigkeit der Filmschicht ist schlecht. Wenn der Abstand zwischen Target und Basis erhöht wird, werden die Filmqualität und die Sputterrate verringert und die Filmgleichmäßigkeit wird verbessert. Daher ist ein angemessener Ziel-zu-Basis-Abstand ein wichtiger Faktor, um die Prozessstabilität sicherzustellen. Da das Gerät werkseitig auf eine entsprechende Zielbasisdistanz eingestellt ist, wird darauf hier nicht eingegangen.

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