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Ionenbeschichtungsmaschine bezieht sich hauptsächlich auf eine Art von Beschichtung, die unter Hochvakuum durchgeführt werden muss, einschließlich vieler Typen, einschließlich Vakuumverdampfungsbeschichtungsmaschine, Vakuum-Mehrbogen-Ionenbeschichtungsmaschine, Vakuum-Zwischenfrequenz-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine, multifunktionales Zwischenprodukt Frequenz-Magnetron-Sputtern Multi-Arc-Composite-Ionen-Beschichtungsmaschine, optische Vakuum-Beschichtungsmaschine (Elektronenstrahlverdampfung) und andere Serien von Vakuumbeschichtungsgeräten. Die Hauptidee ist in zwei Arten von Verdampfung und Sputtern unterteilt.
Ionenbeschichtungsmaschine bezieht sich hauptsächlich auf eine Art von Beschichtung, die unter Hochvakuum durchgeführt werden muss, einschließlich vieler Arten, einschließlich Vakuumverdampfungsbeschichtungsmaschine, Vakuum-Mehrbogen-Ionenbeschichtungsmaschine, Vakuum-Zwischenfrequenz-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine, multifunktionales Zwischenfrequenzmagnetron Sputtering-Multi-Arc-Verbundionenbeschichtungsmaschine, optische Vakuumbeschichtungsmaschine (Elektronenstrahlverdampfung) und andere Serien von Vakuumbeschichtungsgeräten. Die Hauptidee ist in zwei Arten von Verdampfung und Sputtern unterteilt.
Ionenzerstäubungsbeschichtungen werden meistens in Gegenwart von reaktiven Gasen durchgeführt, und die Stabilität und optischen Konstanten von zusammengesetzt abgeschiedenen Filmen hängen von der Art des Gases und des Kathodenmaterials ab. Das üblicherweise verwendete reaktive Gas ist Sauerstoff, und die üblicherweise verwendeten Kathodenmaterialien sind Eisen, Nickel, Kupfer, Blei usw. und manchmal elektrometallisches Gold, Platin, Palladium, Indium und andere Metalle. Das durch reaktives Sputtern gebildete Oxid ist ein Beschichtungsmaterial mit Absorption, aber nicht sehr hohem Brechungsindex.

Der Betrieb der Sputterbeschichtung ist eng mit der Sputterbeschichtungsanlage verbunden. Derzeit sind gut verfeinerte Vorrichtungen im Handel erhältlich, die in der Position des Objekttisches unter dem Mikroskop montiert werden. Platzieren Sie beim Sputtern der Beschichtung die polierte Probe auf dem Musterkopf, neigen Sie sie in die Position, die der Elektronenkanone (Kathode) zugewandt ist, stellen Sie den Luftdruck in der Sputterkammer, Glimmentladung, Kathodenzerstäubung und reaktive Sputterabscheidung ein. Nach einer bestimmten Zeitspanne wird das Sputtern unterbrochen, die Oberfläche der durch Sputtern abgeschiedenen Probe wird in die der Objektivlinse zugewandte Position zurückgedreht, und die Farbe der Probenoberfläche wird beobachtet, um die Dicke des abgeschiedenen Films zu bestimmen. Wenn die erforderliche Farbe erreicht ist, wird der Beschichtungsvorgang gestoppt.

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